实际由我所测量测试, Altium Designer的24.5.1这个版本，踩过那种在把泪滴焊盘添加以后就出现短路情况而且间距还报错的巨大坑洞。
全局泪滴自动添加的正确打开方式
诸多工程师一开始就去点击菜单栏当中的“工具”，接着选择“泪滴焊盘”，随后便发觉，要么毫无反应，要么整个板子报DRC错误。其最为关键的原因在于，泪滴添加所涉及的执行顺序以及规则设置，必须得先运行通畅才行。
第一步 打开泪滴设置主窗口
按下快捷键 T 加上 E（Tools 指向 Teardrops），或者直接去点击菜单中的工具，再指向泪滴焊盘。在弹出窗口之后，先不要着急去点击“确定”。
【新手避坑】
常见报错：点击“确定”后软件无任何反应，泪滴没加上。
为何会这样，追根究底的话，是因为当下的PCB文件正处于浏览模式，或者它还没有成功激活，所以造成了泪滴命令没办法对并非处于活动状态的文档起到作用，就是这么个情况。
办法是这样的：要保证PCB文件标签页处在那种高亮的活动状态下，然后再按下T加上E。
第二步 配置泪滴作用对象与模式
将 Style 选定为 Curved（即弧形泪滴这种样式状态时），其抗机械应力所产生的效果是最为良好的。
“Force Teardrops”复选框，得将其选上才行，若不然，部分焊盘就会被跳过。
将“Adjust Teardrop Size”勾上，借此使得软件能够去进行自动适配焊盘宽度的操作。
【新手避坑】
常见出现的报错情况是，在泪滴被生成之后，有部分的焊盘呈现出非常尖锐难以弯曲成圆滑状的拐角，或者是泪滴与走线之间呈现出完全没有连接、处于断开的状态，为此报错。
原因在于，泪滴宽度参数，也就是 Teardrop Width，被设置得太大了，大到已经超出了焊盘的边界长度，或者是与相邻的走线之间的间距产生了冲突，出现矛盾了。
第三步 执行并验证泪滴
点击 OK 执行。对于肉眼而言要展开检查，针对的是关键焊盘，特别是电源入口处的焊盘，以及BGA扇出焊盘。
【新手避坑】
普遍经常出现的完整报错情况是：错误提示标明，泪滴在引脚U1 – 1（网络VCC）上失败了，呈现出最低间距违规的情况。
解决流程：
1. 将 Design 打开，进入 Rules，再进入 Electrical，然后找到 Clearance，对其中当前间距规则的最小值展开检查，查看其是否小于 6mil。
2. 把泪滴参数里边的 Track Width Max 暂且降至到 8mil，接着再度去执行泪滴添加操作。
3. 若是依旧出现报错情况，针对那个焊盘专门去设置Room规则，让其间距能够缩小至4mil，不过要保证周边不存在相邻的网络走线。
4. 添加完成之后，马上就去运行 Tools -> Design Rule Check，要确定没有新的报错产生。
两种泪滴添加方案的取舍
方案一：进行全局自动添加，它适用于在整板铺铜之前，以及在布局布线基本定型时统一来执行，这种情况下效率是最为高的，然而对于高密度板来讲的话，它容易触发间距告警。
办法之二：可选性手动加添。第一步，挑出关键网络（像是电源、时钟这类）。下面在泪珠窗口中把对象改成仅选定项。随后，只为这若几个焊盘进行加添操作。其灵活性颇高，适宜于后期的局部优化工作。
推荐的取舍逻辑是，当板子密度低，即走线间距大于8mil的时候，采用方案一；对于高密度BGA板或者射频板这样的情况，先使用方案一运行一遍，接着针对报错焊盘单独运用方案二进行回退，也就是Action选择Remove，之后重新添加小尺寸泪滴。
关键参数最优推荐值
宽度最大的轨道等于12密耳是处于最佳中间状态无可变更的数值，设置得过小（15密耳）在间距为0.5毫米的球栅阵列封装焊盘上肯定会发生短路现象，这个数值与最小间距为6密耳的规则相互配合，可以包括95%的常规印刷电路板设计情况。
此方法对纯差分对走线以及射频阻抗控制线并不适用，原因在于泪滴会导致特征阻抗发生改变。有替代方案：针对于这类信号网络，在泪滴设置当中把Objects更改成Selected Only，通过手动跳过；要么借助补泪滴脚本专门给电源焊盘添加，信号焊盘维持原本模样。
