实测过Altium Designer 22者，以及立创 EDA 专业版践行之人，曾历经例如过孔导致严重堵塞终致整板报废，还有差分阻抗出现剧烈跳变等这种棘手情况。
第一步 用DRC规则自动扫雷
导致菜单栏能张开，在工具里寻得该设计规则检查，在电气规则范畴其内，将最小线宽设定为0.254mm，而间距则被确立为0.2mm的形态。随后，促使点击运行DRC这一行为发生，耐心等待系统以自动的方式，将所有违背规则的对象高亮处理。就在这个时候，千万不要直接去点击那个“关闭”，而是需要将每一条错误信息，挨着依次点开去查看，寻找到那份具体的坐标，紧接着去修正改之处。
有这样一个情况，新手需要避开坑害。常见的报错呈这种模样，显示为“Net has multiple names”。此种情况为啥出现？原因当是那复制模块时，网络标号出现了重名。那解决的门道是啥？办法是先把报错网络选出来，然后右键点击，从中选取查找相似对象这一操作，接着进行批量统一重命名，之后再运行DRC就可以啦。
第二步 过孔处理防短路
在放置这一操作里的过孔选项内，把过孔的外径设置成0.6mm，把过孔的内径设置成0.3mm。关键参数的最优推荐数值是内径为0.3mm、外径为0.6mm，其原因在于这一尺寸不但能够满足常规2A以下电流的承载要求，而且还能够防止因过孔过小导致电镀不均匀进而产生死孔。完成放置之后，将所有过孔选中，在属性面板里勾选强制顶底连铜，以使线路导通。
要避开的坑，常见出现的报错呈现这样的情况，即“过孔周围铜皮短路”，其原因在于，在自动铺铜这个操作过程当中，过孔焊盘跟铺铜之间的间距实在是过小了。而对应的解决办法是，进入到设计这个范畴底下的规则部分，找到铺铜连接这一选项，把过孔与铜皮之间的间距调整为 0.3mm，之后再重新进行铺铜的操作，如此便可解决问题。
第三步 差分信号线阻抗匹配
基于如下情况，即针对USB或者HDMI等诸如高速这样的接口，去选择运用走线→差分对工具，进而设定线宽成0.2mm，以及设置其间距在0.15mm。实际存在两种操作方案，其一为手动情况对其实施绕于等长，这个方案适合信号数量比较少，并且预期涉及工期宽裕的相关场景，其二则是运用工具，也就是交互式绕去利用线呈现自动匹配，此方案适合于信号数量众多，以及整个工期处于严谨抓紧情况的场景，如果选择方案一，精度方面很高，然而却需要耗费较多时间，如果选择方案二，效率层面比较高，不过后续要求进行细微调整，究竟如何取舍这个应用逻辑，需要参考项目当中面对的紧急急迫程度。
【新手避坑】：高频完整报错呈现为“差分对阻抗不连续，信号反射严重”。此报错出现的根本原因在于，差分对历经过孔或者换层时，参考平面被切断。解决流程如下：先检查差分对所经过的每一层，查看是否存在完整地平面，如果没有，就在过孔旁边放置4个地过孔以打通回流路径，接着在软件里运行信号完整性分析进行重新校验，一直到反射系数低于0.1。
第四步 电源网络加粗处理
在设计这个范畴里的网络类当中，针对VCC以及GND网络，要专门去建立电源类，接着要依照电流值来计算，把那线宽设定成1mm或者比1mm更大（常规情况下1A对应着0.5mm的线宽）。具体的操作步骤是，先选出VCC网络，然后右键点击选择规则应用里的线宽这项设置，把最小值、首选值还包括最大值这几个数值统统设定为1mm。
菜鸟需防坑，常见的一种报错情况为，是因电源走线的电流容量欠缺，进而导致温升越过了标准范围。解决的法子是，先要运用工具，然后找到电流计算器，接着输入线宽为1mm以及铜厚为1oz，以此来确认载流量，若载流量达不到要求，就需要增大线宽，或者采用铜皮填充的方式。
需要加以说明的是，此方法在老旧的Protel 99 SE里是不适用的，或者在无法运行DRC的极简版EDA软件里也是不适用的。其替代方案为，手动逐条去进行引脚的检查，借助菜单→查找相似对象模式来批量选中同类网络，随后手动对线宽属性修改，虽说这样效率偏低，然而却能够确保基础的可靠性。
