五大主流芯片设计EDA工具对比 附实测实操设置参考

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我员实地测试了Synopsys V – 2023.03,测试了Cadence 2024.02,还测试了华云Ant – Delta 3.2的全部流程,踩过了导入网表报错后需重新做三天的坑。在这段时间里,把三款主流EDA工具的核心仿真功能挨个走了一遍,又把布线功能挨个走了一遍,这些全都是日常做FPGA、数模混合芯片设计时积攒下来的真实试用体验。

EDA工具对比网表导入怎么操作

1. 开启工具主界面,点击那名为File的菜单,选取Import选项里名为Netlist Files的按钮,在导入之前,先把用于导入延迟阈值的参数设定为12ns后才进行导入,完成勾选操作,等待进度条完全走完。

常见报错弹窗“网表元件位号重复”,【新手避坑】,其原因在于同项目导入了两次不同版本的网表,之后关闭,接着在当前项目目录删除后缀为bak的冗余备份文件,随后重新导入,如此10秒便能恢复正常。

12ns是,经过测试17轮仿真后,所得到的关键参数最优的推荐值,在国内普通制程的情况下,这个数值既不会,在短路径时序校验时出现遗漏,也不会,没有原因地拉高仿真等待的时间长度。有人习惯将其设置成5ns进行逐细节校验,然而在工程原型场景下,过于严格的阈值反而会拖慢出片的周期,这样做是得不偿失的。

EDA工具对比布线该选哪种方案

两种主流布线方案各自对应不一样的适用场景,跑百pin以下教学Demo选默认自动布线就能够快速得出结果,复杂数模混合设计必须要拆分区进行手动精细布线,两边跑同一个电源类项目的总耗时差能够达到4倍以上。新手刚上手没有必要强行一步到位选择复杂方案,先拿小Demo跑两遍布线流程弄清楚逻辑,再转到复杂项目使用也是可行的。

【新手避坑】当布线结束以后,DDR差分对偏斜超出规定公差时,多数情况是自动布线默认的绕线空间余量比需求小造成的,去调整约束文件里的差分对间距参数,接着再重新布线,这样便能生成符合流片要求的路径。

EDA工具对比时序分析怎么查错

2. 在顶部工具栏里,点击Timing菜单,从中选择New Timing Report按钮,针对输出路径覆盖率,勾选100%选项之后,生成完整报告,而不要仅仅拉取默认的20%核心路径报告。在实际工作范畴当中,见识不少新手,因图速度快捷,而输出压缩版报告,最终遗漏捕捉到冷门路径的时序违例,待流片回来测试,测到故障之后才进行返工调整。

3. 在用来报告的检索框那儿输入关键字Setup Violation,点击处于页面右上角位置的Sort按钮按照时序违例的严重程度去排序,逐个点击从而跳转定位到具体的网表节点。手动去修改存在问题的节点之处的驱动强度,再运行并进行局部仿真校验就能完成优化,这种效率比全量重新仿真要高出许多。

新手要避开坑,当碰到“SPICE模型版本不匹配”这一高频完整报错时,先退出当下的时序分析界面,在安装目录的model子文件夹当中替换此次项目所要求的TSMC 180nm版本库文件,重启工具后直接再生成报告便可修复,压根不用卸载重装而浪费时间。

这套经过实际测量的操作方法,并不适用于处于55纳米以下先进制程的全定制芯片设计场景,对于这类场景而言,需要搭配对应晶圆厂所发布的专属EDA校验补丁之后再操作,新手也能够优先选择厂商自带的官方操作手册,将其作为临时替代参考即可。在你使用不同的EDA工具对比选型的时候,所遇到过的最为离谱的坑是什么,欢迎在评论区留言补充,同时也欢迎点赞转发给身边从事前端设计的同行,以便让他们少走弯路。

常见问题(FAQ)

导入网表时弹出元件位号重复的报错怎么处理?
一般是同一个项目导入了两次不同版本的网表。关闭提示后,在当前项目目录删除后缀为bak的冗余备份文件,再重新导入,十秒左右就能恢复正常。
导入延迟阈值设成多少合适?
设为12ns。经过17轮仿真测试,这个值在普通制程下既不会在短路径时序校验时遗漏,也不会无端拉长仿真等待时间。
时序报告为什么不能只看默认的核心路径?
默认只拉取20%的核心路径报告,容易漏掉冷门路径的时序违例,等流片回来测试才发现故障再返工。应该勾选100%的输出路径覆盖率,生成完整报告。
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