实测Altium Designer 22,踩过覆铜填充报错坑,新手学会PCB Layout避坑法

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我亲自进行了【Altium Designer 22】的实际测试,遭遇过【覆铜填充报错】的困扰。

线路规划步骤

1. 去将Altium Designer 22软件给打开,把“文件”菜单点击后,挑选“新建” – “项目”,对项目进行命名然后保存。随后在项目当中进行右键操作,selection“添加新的” – “PCB”文件。

在新手需要避免踩坑的情况里,存在这样一种常见的报错情况,那就是没办法去新建项目或者PCB文件。产生这种情况的最为关键的原因在于,软件所具备的权限是不足够的,或者磁盘预留的空间是不够充足的。能够迅速解决该问题的办法是,用鼠标右键点击软件图标,从中选择“以管理员身份运行”,并且对磁盘的空间进行清理。

元件布局步骤

在PCB文件里头,轻点“放置”此菜单,择取“元件”选项,自元件库里挑选出所需的元件,放置至板框以内。对元件位置合理安排,像发热的元件得远离热敏的元件,关键的元件应尽可能靠近接口。此处关键参数“元件间距”的最优推荐数值为2mm,确保元件彼此之间既不会相互干扰,又不会过于空旷,以便于后续布线。

新手上路需避开的坑当中,常见的报错情况是,有的元件找不到,要不就是布局出现混乱。而核心的原因在于,元件库加载的时候不全,或者是压根就没有把布局规划好。快速解决此问题的办法是,先去检查元件库的路径,之后重新加载,并且要依据功能模块来展开布局规划。

布线操作步骤

点击一下“自动布线”按钮来开展初步布线,要是有不满意之处能够手动去调整。布线时优先处理关键信号,像是时钟信号、高速信号这类。手动布线时能够设置参数,线宽设定成 0.2mm,过孔内径是 0.3mm,外径为 0.6mm。

需要避开常见报错情况,其中包括布线短路,或者布线规则出现冲突的情况。而其核心原因在于,布线规则的设置存在不合理之处,又或者是自动布线算法引发的某种问题。当遇到这些情况时,快速找到的解决办法是,对布线规则调整,进而针对自动布线所产生的结果,实施手动修正的操作。

在这里存在两种实操方案,自动布线对此适用适合那对时间有较高要求、复杂度却是处于低位的PCB,手动布线则适用于适合那对信号质量有较高要求、复杂度处于高位的PCB。

若碰到“覆铜填充报错”这种情况,完整的解决流程是这样的:先要去查看覆铜区域有没有非法对象,像是孤立的线段之类的;要是有的话就把它删除掉;接着再去检查覆铜规则,在调整参数之后重新进行填充。

针对于超大规模以及超高复杂度的PCB Layout而言,本方法并不适用。存在一种替代方案,那便是通过运用专业的PCB设计团队来开展协作设计。那么在PCB Layout当中,大家究竟还遭遇到过什么样的棘手问题呢?欢迎进行评论分享,如果觉得有用的话,那就请点赞以及转发吧!

常见问题(FAQ)

新建项目和PCB文件失败怎么办?
常见原因是软件权限不足或磁盘预留空间不够,可以对软件图标右键选择以管理员身份运行,并清理磁盘空间后重试。
元件布局时元件间距设多少?
元件间距最优推荐值为2mm,既保证元件之间不互相干扰,又不会过于空旷,便于后续布线。发热元件要远离热敏元件,关键元件尽量靠近接口。
出现覆铜填充报错该怎么解决?
先检查覆铜区域是否存在孤立线段这类非法对象,有就删除,然后检查覆铜规则,调整参数之后再重新进行填充。
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