Mentor Xpedition实测 三个硬步骤避开常见坑

我测过Mentor Xpedition VX.2.14，经历过好多回布局期间过孔盖油设置忘掉从而导致生产出现短路情况的情况，刚入门的。

设置过孔盖油的关键参数

开启Padstack Editor这个软件，其路径是Setup大于Padstack大于Padstack Editor。挑选出你打算使用的过孔，在Soldermask Top这一层将Expansion值从默认的0.05mm转变为0mm。接着更换到Solder Paste Top层，同样设定为0mm。在最终时，点击File > Save As，对其进行重新命名，增添后缀“_NS”（即No Solder的意思）。

制板之后，过孔露铜导致短路，这是常见的报错情况。其核心原因在于，仅仅修改了顶层阻焊，却把下层给忽略掉了。能快速解决该问题的办法是，在Padstack Editor里，借助Ctrl与左键同时选中Top和Bottom层的Soldermask，将Expansion统一改成0mm，接着再逐层对Paste层展开检查。

两种铺铜方案取舍逻辑

用于描述的方案A是动态铜箔，也就是Dynamic Copper，其对应的操作是先进行Draw，接着执行Place Plane Shape，之后从其中选择动态属性，并且要将参数配置里的Clearance设置成0.2mm。还有方案B是静态铜箔，即Static Copper，此方案的操作是同样先做Draw，然后开展Place Plane Shape，之后所选择之属性为Static，且把参数设置中的Clearance设定为0.15mm。

应用动态铜箔于高速信号线密集的板子，它具备自动避让走线的特性，修改便捷；而对于电源板或者简单双面板，则采用静态铜箔，其运算量微小、不容易报错。在使用动态铜箔修改之后，需要记得运行DB Check，当对静态铜箔作出更改从而完成后，要手动重新绘制边界。

【新手避坑】常见情况：动态铜箔有大面积被挖空的情况，或者静态铜箔与走线之间的间距并非一致。原因在于：动态铜箔没有设置优先规则，静态铜箔在复制的时候参数出现丢失。解决举措为：对于动态铜箔，在Edit > Control > Plane Thermal里将Flood Priority设置成1；对于静态铜箔，每次放置之前要重新点选Clearance值。

高频报错“Route not complete”完整解决流程

以下是出现的报错情况，布线已经完成的程度显示为百分之九十八，然而剩下的飞线却没办法找到，错误日志给出提示，内容是“未布线的网络包括：接地，3.3伏电源电压”。

一步到位流程：先开启Edit > Select > Unrouted Nets，软件会自行将未连接网络进行高亮显示。接着，转换至Route > Gloss > Add Via，把参数Via Type选定为Through，数量设定为1。随后，手动于芯片焊盘边缘补充过孔，每做完一次补充便按下F4对飞线刷新。第四步，去运行Tools大于Verify Design大于Clearance与Connectivity，把“Check all nets”勾选中，而后等待结果呈现绿勾。要是仍旧出现报错情况，那就点击“Zoom to Error”来定位至断点处，一般而言这是因为过孔被锁定或者布线禁止区产生了阻挡，此时需要解锁过孔（操作步骤为Edit > Properties > Unlock），或者临时关闭禁止区（操作步骤是Setup > Areas > Disable Route Border）。

新手要避开这个坑，这个报错百分之八十是由于隐藏了某一个层的飞线显示造成的，在“Display”里到“Color”再到“Net”选项卡那里，去把“Show unrouted”勾选上，颜色选择红色，除此以外，电源网络建议先进行铺铜然后再去走线，不要依赖自动布线来收尾。

这个方法，对于Mentor Xpedition VX.2.10以及高于此版本的情况，均是有效的。然而，它不适用于那种，器件密度超过了每平方厘米3个BGA的高端板，在那种情况下，是需要改用HyperLynx去做前仿，之后再布线的。存在一个简易替代方案：运用Xpedition自带的Auto Router去运行一遍“Fanout only”模式，仅仅生成扇出走位，接着再去手动连接剩余网络。要是你于实际操作期间碰到别的报错情况，欢迎留言阐述具体的那种现象，我会将其整理成下一期的避坑帖子。要是感觉有用的话，请进行点赞分享，从而让更多的新手能够少走一些弯路。