高速电路功耗优化实战:三步搞定层叠与去耦

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高速电路功耗优化的基本思路

在进行高速电路设计期间,功耗方面的问题会对系统稳定性以及散热成本产生直接影响。当我处理多个处于GHz级别的高速项目之时,我发现,许多工程师仅仅将注意力集中于信号完整性,然而却忽视了对电源分配网络的优化。事实上,借助合理的层叠设计以及去耦策略,能够明显降低动态功耗以及静态功耗。接下来分享三个经过验证的优化方法,每一个都涵盖具体操作步骤。

如何通过层叠设计降低电源阻抗

第一步,于Allegro里把Cross Section管理器打开,将电源层跟地层相邻着放置,把间距控制在2至3mil。第二步,为高速信号层参考完整的地平面,保证每一对信号层都存在相邻地平面。第三步,在电源层与地层之间运用高介电常数材料,如FR-4把介电常数选择成4.2以上。如此便能将电源分配网络阻抗降低30%以上,减少开关噪声所带来的额外功耗。

去耦电容布局的实用步骤

从芯片手册出发,计算所需电容数量以及容值,一般运用10倍频程原则,将100pF到100uF组合起来使用。接着,于Allegro里创建电容库,依照从大到小的次序靠近芯片电源引脚放置,最小电容与芯片引脚的距离不超过200mil。然后,对过孔位置予以优化,每个电容借助两个过孔对称地连接电源和地平面,以此减少寄生电感。这样的布局能够降低高频瞬态电流的回流路径阻抗。

动态电压频率调整的实现方法

在FPGA或者处理器里头配置多个电压域,借由PMIC的I2C接口达成电压动态调节,这是第一步。在代码当中设置电压切换条件,像依据数据吞吐率自动把核心电压从0.9V调整到1.1V,此为第二步。于PCB设计之际将PMIC和负载芯片靠近,运用开尔文连接方式采样反馈电压,这是第三步。实测表明,在同等性能要求的状况下,动态调整能够把15% – 25%的动态功耗降低。

你于实际项目之间最为经常碰到的是哪一种功耗方面的问题呢?欢迎在评论的区域之内去分享你自身的优化经验呀。

常见问题(FAQ)

如何通过层叠设计降低电源阻抗?
在Allegro中将电源层与地层相邻放置,间距控制在2-3mil;高速信号层参考完整地平面;在电源层与地层间使用高介电常数材料(如FR-4,介电常数4.2以上)。
去耦电容布局有哪些实用步骤?
根据芯片手册计算所需电容数量和容值,按10倍频程原则组合100pF到100uF;在Allegro中创建电容库,按从大到小顺序靠近芯片电源引脚放置,最小电容距离不超过200mil;每个电容通过两个过孔对称连接电源和地平面。
动态电压频率调整如何实现?
在FPGA或处理器中配置多个电压域,通过PMIC的I2C接口实现电压动态调节;设置电压切换条件(如根据数据吞吐率调整核心电压0.9V至1.1V);PCB设计时将PMIC与负载芯片靠近,采用开尔文连接采样反馈电压。
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动态电压调整在FPGA项目里试过,功耗降了20%,值得推广。

去耦电容布局那步很实用,特别是过孔对称连接,电感确实降低了。

层叠设计确实关键,我之前没注意电源和地层间距,改了之后电源噪声小了很多。

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