用 AI Agent 画一块 ESP32-S3 开发板:easyeda-agent 实测全记录

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大家好,今天智行者IC社区带来easyeda-agent 一个分享。

AI Agent画ESP32-S3开发板封面.jpeg

之前一直用大模型写代码,这次换个方向——让 AI Agent 画一块板子。

目标:一块 ESP32-S3 WIFI 开发板。

工具链是用 easyeda-agent 操作嘉立创 EDA 专业版:使用 typed CLI(不用鼠标点击),环境是 Linux + EasyEDA Pro 4.1.71 + connector 1.10.0。
easyeda-agent 在嘉立创 EDA 专业版「扩展管理器」中安装并启用(EDA Agent Connector v1.10.0)
相关链接:

easyeda-agent:https://github.com/zhoushoujianwork/easyeda-agent
EDA 专业版: https://lceda.cn/

TL;DR:

原理图完成:4 页、31 个器件、20 条网,核对通过,图签和功能分区框补齐。PCB 没做完:31 个器件落位成功、4 层叠层 + 电源/地铺铜 + 缝合过孔都正常,但还有 7 个线路没连通,平台原生 DRC 也失败。

下面是完整过程


一、给提示词,自己选型

请使用 easyeda-agent,在项目 ceshi 中完成一块 ESP32-S3-WROOM-1 最小系统板: 5V 端子输入,降压到3V3,CH340 USB 下载,BOOT/RESET 按键,一颗GPIO控制的LED, 四角M3固定孔。做4层板,GND内电层,模组天线区域所有层keepout。请自行选型并核对数据手册,从原理图、布局、布线、铺铜、丝印一直做到 DRC 保存完成。

AI 画板容易出问题的地方不是连线,而是选错器件。所以我先让它把关键器件的原厂手册核了一遍。

核对结果:

器件 手册依据 结论
CH340C ESP32-S3 SoC 手册 v2.2 §5.4:VIH max = VDD+0.3V;CH340 手册 3.3V 模式 V3 接 VCC CH340 必须 3V3 供电,5V 供电时它的 TXD 会超 MCU 的绝对最大值
SY8089A1 Datasheet:VOUT = 0.6×(1+RH/RL) 45.3k/10k → 3.32V,和块里给的 3.3V 一致;另补一颗 Cff=22pF
ESP32-S3-WROOM-1 模组手册 v1.8 / Espressif 硬件设计指南 天线区 18×6mm 起,模组天线端要贴板边、下方全层无铜
2.2µH 电感 block 默认那颗 NLCV32T(C250183)只有 770mA / 130mΩ 与 SY8089 的 2A 开关电流冲突,换成一体成型 FXL0420(C167206,4.5A / 58mΩ)
USBLC6-2SC6 手册脚义:1/6=I/O1、3/4=I/O2、2=GND、5=VBUS D−/D+ 走 1/6、3/4 两个通道,连接器侧先过保护器

还做了两件事:

  • 把标准器件库复制成本工程副本(逐件用 LCSC 号在本机库核对 deviceUuid)
  • 写一份 S0 设计方案书(功能分区、信号流向、叠层、射频禁布),后面所有布局判据都以它为准:
easyeda spec validate --strict ceshi/.easyeda/s0-ceshi.json
# ✅ ceshi/.easyeda/s0-ceshi.json — 无问题

二、原理图:主要的问题是布局

首版原理图 A4 出图全貌:工程共 4 页,图为第 1 页 MCU,图签由 easyeda-agent 自动填写
原计划一页 A4 画完,实测不行,放不下。于是拆成 4 页:

  • POWER:5V 螺钉端子 + USB VBUS 经 SS14 肖特基 OR 并入 5V 轨 → SY8089 buck → 3V3/2A
    原理图 POWER 页:5V 端子经 SS14 与 SY8089A1 降压到 3V3,含 45.3k/10k 反馈分压与 22pF 前馈电容
  • MCU:模组最小系统(3V3 去耦、EN 上电复位 RC、IO0 strapping)
    原理图 MCU 页:ESP32-S3-WROOM-1 最小系统、3V3 去耦、EN 上电复位 RC 与 IO0 strapping 分区
  • USB_IO:CH340C(3.3V 供电)+ USB-C + ESD + CC 下拉 + BOOT/RESET + GPIO2 LED
    原理图 USB_IO 页:CH340C 3.3V 供电 + USB-C + ESD + CC 下拉 + BOOT/RESET + GPIO2 LED
  • DEBUG:DTR/RTS 交叉耦合一键下载
    原理图 DEBUG 页:DTR/RTS 交叉耦合一键下载

遇到的问题:

1:关系式布局在 A4 上直接失败。 block-apply 把模组的锚点放在纸面中部时,模组符号顶端直接顶出图纸,报 unresolved roles R_EN 并自动回滚。往下挪 200 mil 问题解决。

2:marker 挤成一团。 模组/降压块没有手写布局模板时会退回等距网格,结果每个器件的网络标签互相压边,clusters --strict 报重叠。先用 group tidy 让无源件竖放、标签水平化,再用 destagger 批量消 marker 重叠最后平移几处组件。

3:LED 符号的 +/− 朝向和块模板相反。 block.led_indicator_gpio 的模板是”信号流左入右出:CTRL→R→LED(+)→(−)→GND”,但库里的 0805 LED 符号 + 在右、− 在左,于是 R→LED 那根线直接从器件本体里穿过去,报 wire-through-body。最后是删掉重放、把 LED 镜像放置,完成。

4:CH340 从 5V 供电改成 3V3。 把 U.VCC、U.V3、两颗 100nF 全部从 VBUS 网断掉改接 3V3:

easyeda sch autoconnect --pin U3:VCC --kind power --net 3V3 --replace
easyeda sch autoconnect --pin U3:V3  --kind power --net 3V3 --replace

(--replace 会先删掉旧的桩线+网络旗再重连,所以不会出现”一根脚挂两个网”。)

最后自检结果:

easyeda sch bridge-check --project ceshi      # 0 桥接 / 0 孤桩
easyeda sch clusters --strict --doc <页>      # 每页 0 重叠 / 0 出图
easyeda sch check --project ceshi --doc <页>  # 仅剩未用 GPIO 的 floating 提示

连线,四页图签(图名/绘制/说明)和功能分区框都OK。

小结:原理图可用,但是布局没有人工布的合理,AI最后摆不开就新建页面(不太合理)。


三、PCB:分层,原件布局及布线

1)分层和布局正常

先设叠层:pcb stackup set --layers 4,得到 Top / Bottom / Inner1 / Inner2。

板框 58×30mm 圆角矩形,四角走 pcb mount-holes 做 M3 过孔(Ø3.2mm,孔心距边 5mm),模组天线端用全层禁布区。

布局按”先主要后次要”:模组天线端贴板顶边并锁定、端子贴左边、USB-C 贴下边后按模块手工把 26 颗小件摆到各自 IC 的电源/信号脚旁边,看起来还比较合理。

然后自动布线 + 电源:

easyeda pcb route-short --corner 45     # 75 段信号线 + 22 个过孔
easyeda pcb power-planes                # GND 进内层、3V3 走内层电源面,并给每个电源脚打缝合过孔
easyeda pcb pour-rebuild
铺铜完成后的 PCB 顶视图:ESP32-S3-WROOM-1 WIFI SYS V1.0,58×30mm 四层板,四角 M3 孔,右侧黑色区域为模组天线全层禁布

到这里,板子看起来像一块板子了:31 个器件、20 条网、电源/地铺铜、缝合过孔、45° 倒角走线。

之前就开始不停的重试,最后也没成功。

2)布线一直失败

收尾时原生 DRC 的 Connection 项里还剩这些焊盘没连通:

  • MCU_RX / MCU_TX:U1(模组)↔ U3(CH340)共 4 个焊盘
  • USB D− 网 3 个焊盘:J2 座上的两个 D− 脚 + CH340 的 D− 脚

分析原因:布局之后,连了一些线,应该是没有从头规划,导致这几个线一直也无法画成功,AI是删除了画,画了又删除,最后弹出对话框,总结了目前的状态,把问题留给了我。

3)最后的状态

项目 结果
DFM 审计 pcb check ERROR=0(0 悬空/0 压焊盘/0 短路/0 丝印错位),55 条 WARN(锐角 5、自由角度 8、并行耦合若干)
原生 DRC 连接项 7 个焊盘未连(配图:PCB 顶视图。四角是 M3 铣孔,右侧黑色区域是模组天线全层禁布,黄色是走线/GND)(MCU_RX/TX 各 2、USB D− 网 3)
原生 DRC 净距项 17 条(全部低于平台 0.6mm 预设、高于本板 0.152mm 规则)
唯一”0 距离”接触 模组与它自己的天线禁布区重合——这是天线禁布的固有结果,不是错线
负面清单 内电层未翻成 PLANE;5V/VBUS 只能走 20mil 粗线而不是内层/铺铜;未加基准点

五、总结:

好的点:

  • 数据手册核对:会自己去查原厂 PDF,把 VIH、VOUT 公式、脚义、饱和电流这些硬指标抠出来,并且用它改设计(CH340 改 3V3、电感换型、Cff 补 22pF)。
  • 块复用 + 自检闭环:元件自动分配号、连内网、端口,之后自带 netlist / bridge-check / clusters / layout-lint 一串检查,失败会回滚重试。

不行的点:

  • 布线是硬伤: 没有整体的规划,布线无法完成。
  • 平台 DRC 规则失控:自定义规则写不进去,DRC 就只能一直挂着十几条”看起来红但工艺上没问题”的项。

也看到其它同学用 GPT6 去画电路图,效果还不错。感觉可能是Deepseek 4.1 Flash的能力有限,下次用一个能力强一些的模型再试试。

PS: Deepseek真便宜,用了1个多小时,还花3块多钱,主要原因是都命中缓存了,真厉害。

DeepSeek 用量统计:2026-10-12 单日 9,569 万 token,其中输入命中缓存 9,515 万

常见问题(FAQ)

easyeda-agent 是什么?它能做什么?
easyeda-agent 是一个通过 typed CLI 操作嘉立创 EDA 专业版的 AI Agent 工具,不需要鼠标点击即可完成选型、原理图绘制、PCB 布局布线、铺铜和 DRC 检查等流程。本文实测环境为 Linux + EasyEDA Pro 4.1.71 + connector 1.10.0,项目地址见 GitHub zhoushoujianwork/easyeda-agent。
这次 AI 画板最终完成到什么程度?
原理图部分完成度较高:4 页图纸、31 个器件、20 条网,bridge-check 为 0 桥接 0 孤桩,clusters --strict 每页 0 重叠 0 出图,图签和功能分区框齐全。PCB 部分未完成:31 个器件落位成功,4 层叠层、电源/地铺铜、缝合过孔和 45° 倒角走线都正常,但原生 DRC 连接项仍有 7 个焊盘未连通(MCU_RX/MCU_TX 各 2 个、USB D− 网 3 个),平台原生 DRC 也未通过。
为什么 CH340C 必须改成 3.3V 供电?
按 ESP32-S3 SoC 手册 v2.2 §5.4,GPIO 的 VIH 最大值为 VDD+0.3V;而 CH340 手册规定 3.3V 模式下 V3 引脚接 VCC。若 CH340 用 5V 供电,其 TXD 输出电平会超过 MCU 的绝对最大额定值,存在损坏风险,因此必须改为 3V3 供电并把 V3 与去耦电容一并改接 3V3 网络。
AI 画板最容易出问题的地方是连线还是选型?
作者的经验是选型比连线更容易出错。因此第一步就让 Agent 核对关键器件的原厂手册:CH340C 改 3V3 供电、SY8089A1 按 VOUT=0.6×(1+RH/RL) 核算 45.3k/10k 得 3.32V 并补 22pF Cff、2.2µH 电感由 770mA 的 NLCV32T 换成 4.5A 的一体成型 FXL0420、USBLC6-2SC6 按手册脚义分配 D−/D+ 通道。这些硬指标核对直接改变了设计。
PCB 布线为什么一直失败?
主要原因是缺少整体布线规划:布局完成后边连边改,MCU_RX/MCU_TX 和 USB D− 这几条线反复删除重画,最终仍剩 7 个焊盘未连通,Agent 只能弹出对话框总结状态并把问题留给人工。此外平台自定义 DRC 规则写不进去,净距项长期挂着十几条低于 0.6mm 预设但高于本板 0.152mm 规则的告警,也干扰了收敛判断。
这次实测的成本和模型表现如何?
使用 DeepSeek 运行了一个多小时,费用约 3 元多,主要因为大量命中缓存。作者认为原理图和块复用、自检闭环表现不错,但布线规划能力是硬伤,怀疑与模型能力有关,计划换用更强的模型再试一次。
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