有过这样的经历, 自己亲自测试了Altium Designer 22, 遭遇过因焊盘间距不够而致使整板变成废品的情况, 对于新手而言, 只要依照一个个的步骤进而逐步作出操作
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我亲身测试了立创EDA和嘉立创沉金板，以及普通有铅焊锡丝，遇到了焊盘间距过小致使连锡短路、间距过大造成虚焊不牢这两个极为坑人的情况，新手倘若依照步骤逐一操作
在电子制造进程里，焊盘间距同焊接工艺的匹配，是决定产品可靠性的关键要点，不管是精密手机主板，还是工业控制板，一旦焊盘设计和焊接工艺脱离联系，就极容易引发桥连、虚焊或者冷焊等缺陷
对于电子制造范畴而言，焊盘之间 的间隔之处同焊接运用的工艺二者相匹配，这直接就决定了产品具备的那种可靠性以及良品的比率。众多看起来显得毫不起眼的焊接部位存在的缺陷