本人亲自测试了KiCad 8.0，遭遇过原理图符号引脚编号与PCB封装焊盘编号不相匹配的情况，新手依照步骤逐个操作，便能够轻易躲开这类常见问题。下面直接呈现干货。1
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在电子制造进程里，焊盘间距同焊接工艺的匹配，是决定产品可靠性的关键要点，不管是精密手机主板，还是工业控制板，一旦焊盘设计和焊接工艺脱离联系，就极容易引发桥连、虚焊或者冷焊等缺陷
对于电子制造范畴而言，焊盘之间 的间隔之处同焊接运用的工艺二者相匹配，这直接就决定了产品具备的那种可靠性以及良品的比率。众多看起来显得毫不起眼的焊接部位存在的缺陷