BGA器件

我亲自测试了某工业控制主板项目, 遭遇过BGA器件贴死之后维修毫无办法的情况, 维修人员对着板子束手无策, 最终只能将整块板子报废。新手依照步骤逐一进行操作

亲测Cadence SPB 17.4，曾遇更新DRC后飞线未消之状况，新手依步骤逐次操作，便可轻易躲开此类常见问题。

BGA器件，其引脚藏于芯片底部，具备高密度、高性能优势，于现代电子产品内广泛应用。然而，此封装形式给后期维修、更换带来极大挑战。在电路板设计起始阶段

在进行PCB设计时就BGA器件而言，不少人会遗漏一个关键要点，那就是维修通道。BGA封装因球状引脚隐匿在芯片下面，一旦焊接到板上，引脚便很难直接触及了。