这次是由我亲自进行了四层板高速CAN通信电路的实测, 过程中我遭遇过信号反射致使通信失败的状况, 对于新手而言, 只要依照步骤逐个进行操作
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亲身体验Altium Designer 23.5版本, 遇见过板厂加急费用、拼版产生浪费、过孔打坏需重新制作等状况, 而新手只要依照步骤依次操作
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本人实际测验Altium Designer 23.6版本, 在此过程中蹈入DDR3走线达成相等长度致使时序发生混乱之坑, 以及蹈电源层的分割方法不恰当而引发串扰这般的坑
对于硬件工程师而言，高速电路设计是一道无法避开的关卡。一旦信号速率超过百兆，那种传统的“连线通就能运行”的想法就完全不起作用了。在我这些年调试过的众多板子当中
PCB多层板设计需要注意哪些关键点在现今的电子产品里头，多层板的应用极其宽泛，从手机开始一直到工业控制设备，都全然离不开它。