这次是由我亲自进行了四层板高速CAN通信电路的实测, 过程中我遭遇过信号反射致使通信失败的状况, 对于新手而言, 只要依照步骤逐个进行操作
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于本人而言, 对Altium Designer的22.1.1版本进行了实际测试, 在此过程中, 遭遇了钻孔文件导出后光绘出现无法匹配的情况, 还有孔位发生偏移的状况
我亲自测试了Altium Designer 23.8.1，遭遇过DDR3数据线等长误差超出标准致使系统陷入死锁的状况，对于新手而言，依照步骤逐个进行操作
我亲身测试了 Altium Designer 22.6.1，经历过铺铜之后出现大面积孤岛铜皮短路的情况，也碰到过因过孔盖油不彻底致使露铜上锡的问题，对于新手而言
我亲自进行了Altium Designer 23的实测，遭遇过铺铜之后焊盘周围出现一圈留白的状况，，也碰到过孤铜像小岛似的飘着的那种问题，新手只要依照步骤一步步去操作
电路板从设计迈向制造的关键跨度桥梁是格柏文件导出操作，只要设置存在一丁点儿偏差，就极有可能致使做出来的板子没法投入使用。好多工程师在这个环节都已经踩过坑了，像是单位选择错误