铜皮厚度

我亲身测试了那种四层板, 其铜厚是2oz 的规格, 并且采用了0.3mm 的过孔方案, 在这个过程中, 踩过因铜皮过薄从而致使局部过热进而烧板的坑

我亲自进行了 Altium Designer 24.0.1 的测试，遇到过电源模块下方过孔过于密集致使锡膏流动短路的情况，还碰到过散热铜皮单薄造成 MOS 管热关机的问题。