避坑技巧

我亲自测试智行者IC社区合作项目V2.3版本, 遇到过配置权限不够致使合作申请被驳回这般的情况, 新手依照步骤逐个操作, 便可轻易躲开这类常见问题。

自身实际测试了AD20版本, 遭遇过丝印压焊盘的情况, 以及字符重叠致使产线扫码失败的状况, 新手依照一步步去进行操作, 便能够轻易躲开这类常见的问题。

曾经我亲自测试Cadence Virtuoso IC6.1.7版本, 使其与TSMC 28nm工艺的PDK互相配合

我亲自测试了HASL喷锡工艺参数, 其中温度是288℃，风刀压力为3.5bar, 我曾遭遇过铜面发黑、锡层不均的状况, 若新手依照步骤逐一进行操作, 就能轻易躲开这类常见问题。

我亲自测试了Altium Designer 22.0版本，遭遇到大电流回路铜皮加宽之后竟然在局部位置出现过热进而使板子被烧坏的情况，新手只要依照步骤一步步去操作

我亲自测试了Altium Designer 22.10这个版本，走过了踩上铜皮推挤功能推不动铜皮、推完之后形状产生错乱这样的大坑，新手只要一步步依照着去操作

本人实际测试了Altium Designer 22，踩过因为栅格设置错误致使元件无法对齐、编译时出现报错“重复网络名”这样的坑，新手依照步骤一步步去进行操作

本人实际测试webpack 5.88.0，遇到过复制公共模块后患Module not found且路径混乱的情况，新手依照步骤一步步去做，便能轻易避开这类常见问题。

我亲自进行了Fluke 17B+万用表的实测，踩入过二极管档误将场效应管判断为击穿的那种很深的坑，新手只要跟着步骤一步步去操作，那就能够轻松地避开这类异常常见的问题。