一、新建原理图符号库
File > New > Library > Schematic Library 创建 .SchLib；用 Place > Pin 放置引脚，注意引脚电气类型（Input/Output/Power 等），绘制图形后设置元件属性（位号、值、封装名）。
二、新建 PCB 封装库
File > New > Library > PCB Library 创建 .PcbLib；用 Place > Pad 放置焊盘（焊盘编号需与符号引脚一致），绘制丝印与装配参考点，并设置基准点（Set Reference）。
三、IPC 封装向导
在 PcbLib 中使用 Tools > IPC Compliant Footprint Wizard，按器件类型（如 SOP、QFP、BGA）输入引脚间距、焊盘尺寸等参数，即可按 IPC 标准自动生成封装。
四、库管理
在 Libraries 面板（快捷键 L）安装、激活或切换库；确保工程的元件能正确关联到 .PcbLib 封装与 .SchLib 符号。
五、添加 3D 模型
使用 Place > 3D Body，可导入厂商提供的 STEP 模型，便于在 3D 视图中核对装配干涉与板级尺寸。
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