一、打开层叠管理器

点击 Design > Layer Stack Manager（快捷键 D+K），在顶层视图配置信号层、平面层与介质层。

二、添加与配置层

使用 Add Layer / Add Plane 增加信号层或内电层；单击每层可设置名称、铜厚（Copper Thickness）、介质材料与介电常数（Dielectric Constant）等参数。

三、特征阻抗驱动

切换到 Impedance 页签，勾选 Characteristic Impedance Driven，即可让软件根据目标阻抗自动计算线宽。

四、单端与差分阻抗

典型目标：单端 50 Ω、差分 100 Ω（常见于 USB 差分对为 90 Ω）。在 Single-Coplanar / Diff-Coplanar 等模型中设置目标阻抗与参考层。

五、复用层叠模板

配置好的叠层可通过 Save As Template / Load Template 保存与复用，避免每个工程重复搭建。