### [从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程](https://www.zxzic.com/article/9171.html) **Published:** 2026-10-25T03:01:38 **Author:** 智行者IC社区 **Excerpt:** 把Allegro从新建工程、库路径、Keepin、网表导入、约束设置、覆铜到钻孔和Gerber输出完整走了一遍… 最近把 Allegro 从建板到出 Gerber 完整走了一遍,踩了不少坑,索性按顺序记下来,给新手当 checklist 用。单位先对齐:**1mil = 0.0254mm,1mm = 39.37mil**,Allegro 默认用 mil,我习惯全程 mil。 ### 1\. 新建工程与画布 File > New,Drawing Type 选 **Board**(做封装选 Package symbol)。Setup > Design Parameters 里单位 Mils、精度 2 位,Width/Height 定画布大小,Left X / Lower Y 定原点,记得点 Apply。Display 页勾 Grid on,Setup Grids 把 Non-Etch 和 All Etch 的 Spacing 都设 1mil。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图1](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111110_processed.webp) ### 2\. 库路径与板框 Setup > User Preference > Paths > Library,把 padpath、psmpath、devpath 指到封装所在目录,不然后面放件全是找不到库。板框用 Add > Line,Class/Subclass = Board Geometry/Outline。倒角走 Manufacture > Dimension/Draft > Fillet,100mm 的板倒角给 100~200mil,点两条边即可。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图2](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111116_processed.webp) ### 3\. Keepin 区域 Setup > Areas > Route Keepin(Class/Subclass = Route Keepin:All),离板框 0.2~0.5mm(8~20mil)。更省事的做法是 Edit > Z-Copy,选 Route Keepin:All,Size 选 Contract 向内缩 Offset 20mil,点板框直接复制一圈。Package Keepin 同理,大小和 Route Keepin 保持一致。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图3](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111110_processed.webp) ### 4\. 装孔、层叠、网表 机械孔 Place > Manual,Advanced Settings 勾 Library,Placement List 里 Mechanical symbols 选孔敲坐标放。层叠 Setup > Cross-section,双板按默认,多层板自己加层。网表 File > Import > Logic,Design entry 选 CIS,导入完**一定 File > Viewlog 看日志,确保 0 errors / 0 warnings**,有报错不解决后面全是坑。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图4](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111116_processed.webp) ### 5\. 放件与约束 Place > QuickPlace 选 Place all components,看 Unplaced symbol count 归 0。约束在 Setup > Constraints > Constraints Manager:Physical 里线宽给 ≥6mil,电源地网络拉到 30mil 以上;Spacing 线距、过孔距也按厂规给 6mil 起步。接插件(DB9、JTAG、电源座)靠边放。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图5](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111110_processed.webp) ### 6\. 丝印、覆铜、检查 丝印 Manufacture > Silkscreen,Layer/Elements 都选 Both,Package geometry 和 Reference designator 选 Silk。覆铜 Shape > Polygon,Etch:Top,Options 勾 Create Dynamic Shape,Assign net 给 GND;底层同理,完了 Shape > Delete Islands 删死铜。出板前 Tools > Quick Reports 至少看 Unconnected Pins、Shape Dynamic State、Shape Islands、DRC 四项,再跑 Tools > Database Check。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图6](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111116_processed.webp) ### 7\. 钻孔与 Gerber 钻孔 Manufacture > NC > NC Parameters 出 nc\_param.txt,NC Drill 出 .drl(有盲埋孔选 By Layer),不规则孔走 NC Route 出 .rou,钻孔表 NC > Drill Legend 出 .dlt。光绘 Manufacture > Artwork:Device type 选 Gerber RS274X,单位 Inches,Format 整数 3 位小数 5 位;Film Control 把 Top/Bottom、Pastemask、Soldermask、Silkscreen、Outline、Drill 一层层配好,**每一层 Undefined line width 给 6mil、Shape bounding box 给 100、Plot mode 选 Positive,并勾上 Check database before artwork**。Create Artwork 后 Viewlog 确认无 error。 ![从零到Gerber:我用Allegro走完一遍20步PCB设计全流程图7](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/09/22/202609221790111110_processed.webp) **打包给板厂共 14 个文件:**10 个 .art + 1 个 .drl + 1 个 .rou + 2 个 .txt(art\_param、nc\_param)。 ### 踩坑记录 - **坑1:**网表导完不看 Viewlog,等布线时才发现封装没匹配上,返工到怀疑人生——导完必看日志。 - **坑2:**Route Keepin 手动描一圈容易歪,直接 Z-Copy 向内缩 20mil,又快又齐。 - **坑3:**Artwork 的 Film Control 配错层叠,板厂打回来重做,出图前逐 Film 核对一次,且务必勾 Check database before artwork。 **Tags:** Allegro, Cadence, EDA工具, Gerber输出, PCB设计, 设计流程 **Categories:** Allegro使用 ---