### [PCB铺铜的正确方法 手把手教你避开铜皮起泡和信号干扰的坑](https://www.zxzic.com/article/4079.html)

**Published:** 2026-06-01T02:03:59

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 我亲自测试了Altium Designer 22.0.8这个版本, 经历过铺铜之后铜皮产生翘起情况, 遇到过焊接之时出现起泡现象, 碰到过信号遭受干扰这类状况

我亲自测试了Altium Designer 22.0.8这个版本, 经历过铺铜之后铜皮产生翘起情况, 遇到过焊接之时出现起泡现象, 碰到过信号遭受干扰这类状况, 新手依照步骤一步步去操作, 便能够轻松躲开这类常见的问题。

## 铺铜参数设置决定成败

当把那个名叫PCB的文件给打开之后, 首先要做的头一件事就是去设置铺铜方面的参数。然后呢, 要去点击一下菜单栏那里的Place → Polygon Pour, 此时于弹出的对话框之内主要着重设置三个相关的位置。其中, Layer要去选择你打算进行铺铜操作的那一层, 就好比是Top Layer或者Bottom Layer一样的类型。选择 Pour Over 的 All Same Net Objects, 如此一来, 铜皮会自行覆盖处在同网络的焊盘以及过孔, 防止后续出现连接非良的状况。极为关键之点在于, 一定要勾选 Remove Dead Copper, 它会自动将那些呈孤岛状的铜皮给移除掉, 从而减少信号反射以及天线效应。

**【新手避坑】**

好多人并未勾选Remove Dead Copper, 进而致使板子上面涌现诸多悬浮铜块, 造成信号串扰极为严重, 并且在焊接的时候铜皮出现脱落现象。在实际的测试当中, 我曾见到过一块板子由于这个问题而报错 “Unconnected Copper Island Detected”, DFM检查直接呈现红色。解决办法相当简单: 勾选之后再次进行铺铜, 通过Ctril+D刷新一下视图便能够看到孤铜被自动删除掉了。

## 铺铜间距和连接方式怎么选

紧接着要进行Connect to Net以及Gap参数的设置。对于铺铜网络而言, 通常会选择GND。而Gap值方面, 推荐的是0.3mm, 此值既能确保电气间隙, 又不至于使铜皮过于细薄从而容易出现断裂的情况。Connection Style选择Direct Connect, 即直接连接, 它相较于Relief Connect散热更佳, 特别适宜大电流场景, 不过在焊接密集引脚的时候需留意散热平衡。

**【新手避坑】**

间隙设置得过小要是像0.15毫米那样, 进行加工期间极易出现铜皮短路的情况, 返修需要的比率非常之高,我碰到过有顾客使用间距为0.15毫米的板子, 在波峰焊之后GND铜皮与相邻的信号线直接黏连在一起, 整块板子不得不报废, 将其改成0.3毫米之后, 问题得以解决,连接方式选择为Relief Connect会致使GND焊盘散热变得很慢, 在手工焊接的时候虚焊的情况增多, 特别是QFN封装这种情况格外显著。

## 两种铺铜方案实测对比

针对整板实心铺铜与网格铺铜这两种方案, 我曾做过对比。整板实心铺铜具备导热速度高、屏蔽效果佳的特性, 颇为适宜高频信号以及模拟电路, 然而在焊接大面积铜皮之际, 极易出现起泡现象。网格铺铜拥有透气性优良、铜皮附着稳固的优势, 适合大电流走线以及散热需求较高的功率板, 不过一旦网格线宽与间距的设置存在不妥之处, 便会产生寄生电容。

拿一块 DC – DC 电源板来讲, 铺上实心铜之后, MOS 管焊盘那儿的温度竟然高达 280°C, 结果铜皮直接就鼓包了；之后换成了网格铺铜, 线宽是 0.3mm、间距为 0.5mm, 焊接的时候温度稳稳地保持在 230°C, 再也没有出现起泡的状况。具体该怎么选择考量呢: 高频信号板的话优先采用实心铺铜, 功率板或者双层板则优先选择网格铺铜。

**【新手避坑】**

网格铺铜的线宽, 其规定是不能小于0.2mm, 要是小于了这个线宽值, 那么在蚀刻的时候, 就容易出现断线的情况, 断线一旦发生, 就会导致铜皮成片缺失。我曾经踩过线宽0.15mm的坑, 当时10块样板里面有8块出现了断铜现象, 后来重新制作改到0.3mm, 实现了一次通过。

## 遇到铺铜报错怎么处理

有一回, 我铺完铜之后, DRC出现报错, 显示“Polygon Pour Not Connected to Net”, 经过检查, 发现铺铜的那个区域和GND网络之间存在着0.1mm的间距, 实际上, 铜皮跟焊盘之间根本就没有连接上。破解进程: 首步, 双击铺铜范围, 验证Net选取无误 ； 其二步, 核查Gap参数, 保证不超过焊盘间距。 三步, 借由Tools → DRC Check运行一回, 点开报错条目, 系统会高亮明示断开部位。 第四步, 手动牵拉一根5mil宽的走线连接断开处，或者径直缩小Gap至0.2mm后再度铺铜。 整套操控5分钟内达成，DRC归零。

**【新手避坑】**

要是铺铜之后DRC给出 “Starved Thermal” 的提示, 那就表明铜皮与焊盘相连接的部位过于狭窄。通常出现这种情况的缘由是, 铺铜所设置的Width参数设定得太小, 就好比设成了0.1mm, 致使连接线细至如同头发丝一般粗细。若将其改成0.3mm以上, 问题便会自行消失。

对于极高频射频板, 本方法并不适用, 像5GHz逾上的射频线路, 网格铺铜所产生的寄生电容会对阻抗匹配造成影响, 在这种情形下, 应当改用实心铺铜并与地孔阵列相配合。优先采用正片铺铜并配合铜皮挖空处理，以此作为替代方案, 信号质量会更具保障。

**Tags:** AltiumDesigner, PCB, 信号干扰, 新手避坑, 铜皮起泡

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