### [从原理图到出板一遍过：Cadence画PCB全流程个人踩坑小结](https://www.zxzic.com/article/10651.html)

**Published:** 2026-10-14T03:00:00

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** Cadence画PCB流程：原理图→DRC→网表→建焊盘建封装→PCB布线，焊盘分Regular/Therma…

画过几块板子后回头整理，Cadence画PCB其实是一条很清晰的流水线。把顺序和每个环节的坑记下来，新人照着走能少踩一半雷。这篇按16.6版本捋一遍。

![PCB设计流程框图](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/07/202610071791370790_processed.webp)

先SCH原理图设计：画原理图、做标注和DRC电气规则检测、生成网表netlist（这里要设好元件封装）。再进PCB绘制，第一步永远是零件库开发——先建焊盘、再建零件封装。Allegro里建零件之前，必须先建管脚Pin。元件封装分表贴和直插两种，不同封装对应不同Padstack。

焊盘结构要吃透，它有四个部分。一是Regular Pad规则焊盘，形状可选Circle圆、Square方、Oblong拉长圆、Rectangle矩、Octagon八边，或任意Shape。二是Thermal relief热风焊盘，同样那些形状，也可以是任意flash形状。三是Anti pad隔离盘，起绝缘作用，让焊盘和该层铜之间电气隔离，同时圈出焊盘占的电气空间。

![焊盘叠层结构](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/07/202610071791370796_processed.webp)

四是SOLDERMASK阻焊层。为避免相邻铜箔短路、减缓氧化，板子上盖绿油；可绿油要是盖到焊盘上就焊不上了，于是有了阻焊层这个概念——焊盘位置开窗露铜。

踩过的坑：最早原理图和封装一起改，改完直接导网表，结果Pin对不上返工。后来固定流程：先建库、焊盘定型，再画原理图设封装，最后才导网表进PCB，顺序不乱就不返工。Anti pad没设好，整板铜皮和焊盘短一起，这个坑吃过一次。

**Tags:** Allegro, Cadence, EDA工具, PCB封装, PCB设计, 封装焊盘

**Categories:** Allegro使用

---